HALBLEITERBAUELEMENT

Halbleiterbauelement, aufweisend: ein Halbleiterelement; einen ersten Zuleiter mit einem ersten Abschnitt, der das Halbleiterelement trägt; einen zweiten Zuleiter, der von dem ersten Zuleiter getrennt und mit dem Halbleiterelement verbunden ist; und einen Harzabschnitt, der das Halbleiterelement und Abschnitte des ersten Zuleiters und des zweiten Zuleiters bedeckt. Der erste Abschnitt hat eine erste Vorderseitenfläche und eine erste Rückseitenfläche, die in Dickenrichtung voneinander abgewandt sind. Das Halbleiterelement hat eine Elementvorderseitenfläche und eine Elementrückseitenfläche, die in Dickenrichtung voneinander abgewandt sind. Die Elementrückseitenfläche ist der ersten Vorderseitenfläche zugewandt. Der Harzabschnitt hat eine Harzvorderseitenfläche und eine Harzrückseitenfläche, die in Dickenrichtung voneinander abgewandt sind. Die erste Rückseitenfläche liegt von der Harzrückseitenfläche frei, und das Flächenverhältnis der ersten Rückseitenfläche zu einem Bereich, der von einem äußeren Umfangsrand der Harzrückseitenfläche umgeben ist, liegt zwischen 40 % und 50 %. This semiconductor device comprises a semiconductor element, a first lead having a first part on which the semiconductor element is mounted, a second lead separated from the first lead and conductive with the semiconductor element, and a resin part covering one part each of the semiconductor element, the first lead, and the second lead. The first part has a first main surface and a first rear surface facing opposite sides to each other in a thickness direction. The semiconductor element has an element main surface and an element rear surface facing opposite sides to each other in the thickness direction. The element rear surface faces the first main surface. The resin part has a resin main surface and a resin rear surface facing opposite sides to each other in the thickness direction. The first rear surface is exposed from the resin rear surface, and the area ratio of the first rear surface to the area of a region surrounded by an outer peripheral edge of the resin rear surface is 40-50%.