Halbleiter-Herstellungseinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung

Ein Ziel bereit steht darin, eine Technologie bereitzustellen, um eine Reduzierung von Rissen in geschnittenen Teilbereichen benachbarter Formteile zu ermöglichen, wenn ein Angusskanalteil, der die Formteile verbindet, geschnitten und entfernt wird. Eine Halbleiter-Herstellungseinrichtung umfasst: eine Vielzahl von Hohlräumen (23a, 23b), die mit einem Gießharz gefüllt werden, um eine Vielzahl jeweiliger Formteile auszubilden; und zumindest einen Angusskanal (24a), durch den das Gießharz strömt, wobei der zumindest eine Angusskanal (24a) ein mit einem Anschnitt (25a) von einem (23a) der Hohlräume (23a, 23b) verbundenes Ende und ein mit einem Anschnitt (25b) eines anderen (23b) der Hohlräume (23a, 23b) verbundenes anderes Ende aufweist, wobei die Hohlräume (23a, 23b) einander benachbart sind, wobei ein oberes Ende des zumindest einen Angusskanals (24a) auf einer Endseite höher liegt als ein oberes Ende des zumindest einen Angusskanals (24a) auf der anderen Endseite. An object is to provide a technology for enabling reduction in cracks in cut portions of adjacent molded parts when a runner part that connects the molded parts is cut and removed. A semiconductor manufacturing apparatus includes: a plurality of cavities filled with a molding resin to form a plurality of respective molded parts; and at least one runner through which the molding resin flows, the at least one runner having one end connected to a gate of one of the cavities, and an other end connected to a gate of an other of the cavities, the cavities being adjacent to each other, wherein an upper end of the at least one runner on one end side is higher than an upper end of the at least one runner on an other end side.