LEAD FRAME SHEET UND OPTOELEKTRONISCHE HALBLEITERANORDNUNG

In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauelement (1) Leiterrahmenteile (21, 22) und einen Gehäusekörper (7), der aus einem Kunststoffmaterial besteht und die mindestens zwei Leiterrahmenteile (21, 22) mechanisch miteinander verbindet,wobei- die Leiterrahmenteile (21, 22) jeweils einen Bodensteg (4) umfassen, der sich zu einer Seitenfläche (11) des Halbleiterbauelements (1)erstreckt, und die Bodenholme (4) an der Seitenfläche (11) Teil einer Bodenfläche (14) bilden,- jedes der Lead-Frame-Teile (21, 22) an einer Oberseite (23) für ein elektrisches Bauelement (51, 52) und an einer Unterseite (24), die Teil der Bodenfläche (14) ist, für einen externen Träger ist,- sich die Bodenholme (4) zur Oberseite (23) hin so verjüngen, dass die Bodenholme (4) an der Seitenfläche (11) jeweils eine minimale Breite (Wmin) aufweisen. In an embodiment a lead frame sheet includes a plurality of device units, each device unit configured for an optoelectronic semiconductor device and having at least two metallic lead frame parts configured for being applied to an electric component at a top side and configured for being soldered onto an external carrier at a bottom side opposite the top side, wherein each one of the lead frame parts includes at least one bottom tie bar connecting adjacent ones of the device units, wherein, at a border line between adjacent ones of the device units, the bottom tie bars form part of the bottom side, and wherein, towards the top side, the bottom tie bars narrow such that each bottom tie bar has a local minimum or a global minimum of a width at the top side and along the border line.