HALBLEITERBAUTEIL

Ein Halbleiterbauteil beinhaltet einen Leiter, ein Halbleiterelement und ein Versiegelungsharz. Der Leiter beinhaltet eine Vorderfläche, die eine erste Kante aufweist, eine Rückfläche, die in einer Dickenrichtung von der Vorderfläche beabstandet ist und die eine zweite Kante aufweist, und eine Zwisc...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Futamura, Yosui
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Ein Halbleiterbauteil beinhaltet einen Leiter, ein Halbleiterelement und ein Versiegelungsharz. Der Leiter beinhaltet eine Vorderfläche, die eine erste Kante aufweist, eine Rückfläche, die in einer Dickenrichtung von der Vorderfläche beabstandet ist und die eine zweite Kante aufweist, und eine Zwischenfläche, die mit der ersten Kante und der zweiten Kante verbunden ist. Das Halbleiterelement ist auf der Vorderfläche gelagert. Das Versiegelungsharz bedeckt die Vorderfläche, das Halbleiterelement und wenigstens einen Abschnitt der Zwischenfläche. Die Rückfläche des Leiters ist gegenüber dem Versiegelungsharz freigelegt. Die erste Kante ist bei einer Betrachtung in der Dickenrichtung außen gegenüber der zweiten Kante angeordnet. In einem Querschnitt orthogonal zu der ersten Kante beinhaltet die Zwischenfläche einen ersten Punkt, der zwischen der ersten Kante und der zweiten Kante angeordnet ist, und einen zweiten Punkt, der zwischen der ersten Kante und dem ersten Punkt angeordnet ist. Eine erste Distanz von der Vorderfläche zu dem ersten Punkt in der Dickenrichtung ist kleiner als eine zweite Distanz von der Vorderfläche zu dem zweiten Punkt in der Dickenrichtung. A semiconductor device includes a conductor, a semiconductor element, and a sealing resin. The conductor includes an obverse surface including a first edge, a reverse surface spaced apart from the obverse surface in a thickness direction and including a second edge, and an intermediate surface connected to the first edge and the second edge. The semiconductor element is supported on the obverse surface. The sealing resin covers the obverse surface, the semiconductor element, and at least a portion of the intermediate surface. The reverse surface of the conductor is exposed from the sealing resin. The first edge is located outward from the second edge as viewed in the thickness direction. In a cross section orthogonal to the first edge, the intermediate surface includes a first point located between the first edge and the second edge and a second point located between the first edge and the first point. The first distance from the obverse surface to the first point in the thickness direction is smaller than the second distance from the obverse surface to the second point in the thickness direction.