Metallgehäusekondensator

Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf einen Metallgehäusekondensator, der enthält: ein Kondensatormodul (10), das eine Kondensatorvorrichtung (C), die durch Wickeln eines dielektrischen Films gebildet wird und auf beiden Seiten thermisch gesprühte Oberflächen aufweist, eine erste Stromschiene (1), die mit einer thermisch gesprühten Oberfläche der Kondensatorvorrichtung elektrisch verbunden ist und einen ersten Leitungsanschluss (1a) auf einer freiliegenden Seite aufweist, eine zweite Stromschiene (2), die mit der anderen thermisch gesprühten Oberfläche der Vorrichtung (C) verbunden ist und einen zweiten Leitungsanschluss (2a) auf einer freiliegenden Seite aufweist, und eine Isolierschicht, die zwischen der ersten Stromschiene (1) und der zweiten Stromschiene (2) angeordnet ist, um einen Überlappungsbereich zu isolieren, enthält; ein äußeres Metallgehäuse (20), das einen Raum aufweist, in dem das Kondensatormodul (10) untergebracht ist, und das aus einem Metallmaterial hergestellt ist, ein Kunststoffisolationselement, das zwischen dem Kondensatormodul (10) und dem äußeren Metallgehäuse (20) positioniert ist und das Kondensatormodul (10) und das äußere Metallgehäuse (20) voneinander isoliert; und einen Füllstoff, der in einem Gel- oder Flüssigkeitszustand in einen Raum zwischen dem Kondensatormodul (10) und dem äußeren Metallgehäuse (20) eindringt und dann darin aushärtet. The present disclosure relates to a metal case capacitor that includes: a capacitor module (10) including a capacitor device, a first busbar (1) electrically connected with a thermally-sprayed surface of the capacitor device and having a first lead terminal (1a) on an exposed side, a second busbar (2) electrically connected with the other thermally-sprayed surface of the capacitor device and having a second lead terminal (2a) on an exposed side, and an insulating sheet disposed between the first busbar (1) and the second busbar (2); a metallic external case (20) having a space; a plastic insulating member positioned between the capacitor module (10) and the metallic external case (20) and insulating the capacitor module (10) and the metallic external case (20) from each other; and a filler permeating in a gel or liquid state into a space between the capacitor module (10) and the metallic external case (20).