METALLPASTE ZUM VERBINDEN UND VERBINDUNGSVERFAHREN

Es werden eine Verbindungspaste, die eine einheitliche Verbindungsschicht durch Vermindern des Auftretens von Hohlräumen an Kanten bilden kann, selbst wenn eine Verbindungsfläche groß ist, und ein Verbindungsverfahren, bei dem die Paste verwendet wird, bereitgestellt, und es wird eine Metallpaste zu...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Ueyama, Toshihiko, Endoh, Keiichi
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MAKING METALLIC POWDER MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER PERFORMING OPERATIONS POWDER METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING WORKING METALLIC POWDER
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