METALLPASTE ZUM VERBINDEN UND VERBINDUNGSVERFAHREN

Es werden eine Verbindungspaste, die eine einheitliche Verbindungsschicht durch Vermindern des Auftretens von Hohlräumen an Kanten bilden kann, selbst wenn eine Verbindungsfläche groß ist, und ein Verbindungsverfahren, bei dem die Paste verwendet wird, bereitgestellt, und es wird eine Metallpaste zum Verbinden bereitgestellt, die mindestens Metall-Nanoteilchen (A) mit einem Zahlenmittel der Primärteilchengröße von 10 bis 100 nm enthält, wobei ein kumulativer Gewichtsverlustwert (L100), wenn eine Temperatur von 40 °C bis 100 °C erhöht wird, 75 oder weniger beträgt und ein kumulativer Gewichtsverlustwert (L150), wenn eine Temperatur von 40 °C bis 150 °C erhöht wird, 90 oder mehr beträgt, und ein kumulativer Gewichtsverlustwert (L200), wenn eine Temperatur von 40 °C bis 200 °C erhöht wird, 98 oder mehr beträgt, auf der Basis eines kumulativen Gewichtsverlustwerts (L700) von 100, wenn die Paste von 40 °C bis 700 °C bei einer Erwärmungsrate von 3 °C/min in einer Stickstoffatmosphäre erwärmt wird. There is provided a bonding paste capable of forming a uniform bonding layer by reducing occurrence of voids at edges even when a bonding area is large, and bonding method using the paste, and provides a metal paste for bonding containing at least metal nanoparticles (A) having a number average primary particle size of 10 to 100 nm, wherein a cumulative weight loss value (L100) when a temperature is raised from 40° C. to 100° C. is 75 or less, and a cumulative weight loss value (L150) when a temperature is raised from 40° C. to 150° C. is 90 or more, and a cumulative weight loss value (L200) when a temperature is raised from 40° C. to 200° C. is 98 or more, based on 100 cumulative weight loss value (L700) when the paste is heated from 40° C. to 700° C. at a heating rate of 3° C./min in a nitrogen atmosphere.