INTELLIGENTE ANPASSBARE RIPPEN ZUR KÜHLUNG VON RECHENZENTRUMSVORRICHTUNGEN

Ein Kühlungssystem für eine Rechenzentrumsvorrichtung ist offenbart. Rippen (216) sind zwischen einer ersten Platte (210) und einer zweiten Platte (208) bereitgestellt, um in einer ersten Konfiguration der Rippen (216) eine erste Wärmemenge an eine Umgebung abzuleiten. Die erste Platte (210) ist rel...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Fu, Yonghua, Yi, Dinghai, Zhu, Hao, Yan, Shuanghu
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CALCULATING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS COMPUTING COUNTING ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PHYSICS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Ein Kühlungssystem für eine Rechenzentrumsvorrichtung ist offenbart. Rippen (216) sind zwischen einer ersten Platte (210) und einer zweiten Platte (208) bereitgestellt, um in einer ersten Konfiguration der Rippen (216) eine erste Wärmemenge an eine Umgebung abzuleiten. Die erste Platte (210) ist relativ zur zweiten Platte (208) beweglich, um einen Oberflächenbereich der Rippen (216) in einer zweiten Konfiguration der Rippen (216) an die Umgebung zu exponieren . A cooling system for a datacenter device is disclosed. Fins are provided between a first plate and a second plate to dissipate a first amount of heat to an environment in a first configuration of the fins. The first plate is movable relative to the second plate to expose a surface area of the fins to the environment in a second configuration of the fins.