HALBLEITERBAUTEIL

Ein Halbleiterbauteil weist einen ersten Halbleiterchip (11) und einen zweiten Halbleiterchip (12) auf, denen unterschiedliche Leistungsversorgungsspannungen zugeführt werden, Verbindungsbonddrähte (30), die den ersten Halbleiterchip (11) und den zweiten Halbleiterchip (12) miteinander verbinden, un...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Osumi, Yoshizo, Kikuchi, Tomohira, Nishioka, Taro, Ono, Tsunehisa
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INDUCTANCES MAGNETS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSFORMERS
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