HALBLEITERBAUTEIL

Ein Halbleiterbauteil weist einen ersten Halbleiterchip (11) und einen zweiten Halbleiterchip (12) auf, denen unterschiedliche Leistungsversorgungsspannungen zugeführt werden, Verbindungsbonddrähte (30), die den ersten Halbleiterchip (11) und den zweiten Halbleiterchip (12) miteinander verbinden, und ein Dichtungsharz (4), das vorgesehen ist, um einen Spalt zwischen einem ersten Leadframe (21), auf dem der erste Halbleiterchip (11) montiert ist, und einem zweiten Leadframe (22), auf dem der zweite Halbleiterchip (12) montiert ist, zu füllen, um die jeweiligen Umfänge des ersten Halbleiterchips (11) und des zweiten Halbleiterchips (12) abzudecken. Die jeweiligen Flächen des ersten Leadframes (21) und des zweiten Leadframes (22) in den einander gegenüberliegenden Bereichen sind mit einem isolierenden Schutzfilm (50) abgedeckt, der ein Material aufweist, das eine höhere elektrische Durchschlagspannung hat als ein in dem Dichtungsharz (40) enthaltenes Material. A semiconductor a first device includes semiconductor chip and a second semiconductor chip to which different power-supply voltages are supplied, connection bonding wires connecting the first semiconductor chip and the second semiconductor chip to each other, and a sealing resin provided to fill a gap between a first lead frame on which the first semiconductor chip is mounted and a second lead frame on which the second semiconductor chip is mounted so as to cover the respective circumferences of the first semiconductor chip and the second semiconductor chip. The respective surfaces of the first lead frame and the second lead frame in the regions opposed to each other are covered with an insulating protection film including a material having higher electrical breakdown voltage than a material included in the sealing resin.