Halbleitervorrichtung und Halbleiter-Chip

Eine Halbleitervorrichtung gemäß der Erfindung der vorliegenden Anmeldung weist einen Träger, einen Halbleiter-Chip, der auf dem Träger angeordnet ist, und ein Die-Bondingmaterial, um eine rückseitige Oberfläche des Halbleiter-Chips an den Träger zu bonden, auf, wobei eine Vielzahl an Aussparungen an Kanten ausgebildet ist, die zwischen der rückseitigen Oberfläche und mit der rückseitigen Oberfläche verbundenen seitlichen Oberflächen des Halbleiter-Chips ausgebildet sind, und das Die-Bondingmaterial über der Vielzahl an Aussparungen integral angeordnet ist. A semiconductor device according to the invention of the present application includes a support, a semiconductor chip provided on the support and a die bond material for bonding a back surface of the semiconductor chip to the support, wherein a plurality of cutouts is formed at edges formed between the back surface and side surfaces of the semiconductor chip connected to the back surface, and the die bond material is provided integrally over the plurality of cutouts.