HALBLEITERMODUL UND LEISTUNGSWANDLERVORRICHTUNG

Ein zuverlässiges Halbleitermodul und eine zuverlässige Leistungswandlervorrichtung, die das Halbleitermodul verwendet, werden beschrieben. Das Halbleitermodul (100) enthält ein Wärmeableitungselement (7), eine Halbleiteranordnung (20) und eine wärmeleitende Isolierharzplatte (6). Die wärmeleitende Isolierharzplatte (6) verbindet das Wärmeableitungselement (7) und die Halbleiteranordnung (20). Die Halbleiteranordnung (20) beinhaltet ein Halbleiterelement (1) und ein Metall-Verdrahtungselement (2a). Das Metall-Verdrahtungselement (2a) ist elektrisch mit dem Halbleiterelement (1) verbunden. Das Metall-Verdrahtungselement (2a) enthält einen Anschlussbereich (2aa), der aus der Halbleiteranordnung (20) herausragt. In einem Oberflächenbereich (20a) der Halbleiteranordnung (20) ist außerhalb eines Teilbereichs (20aa) ein Konkavbereich (8) ausgebildet, an den die wärmeleitende Isolierharzplatte (6) angeschlossen ist. Der Konkavbereich (8) befindet sich in einem Bereich, der näher an dem Wärmeableitungselement (7) liegt als der Anschlussbereich (2aa). A reliable semiconductor module and a reliable power conversion device using the semiconductor module are obtained. A semiconductor module includes a heat dissipation member, a semiconductor device, and a thermally conductive insulating resin sheet. The thermally conductive insulating resin sheet connects the heat dissipation member and the semiconductor device. The semiconductor device includes a semiconductor element and a metal wiring member. The metal wiring member is electrically connected to the semiconductor element. The metal wiring member includes a terminal portion protruding outside the semiconductor device. In a surface portion of the semiconductor device, a concave portion is formed outward of a partial region to which the thermally conductive insulating resin sheet is connected. The concave portion is located in a region closer to the heat dissipation member than the terminal portion.