VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNGEN UND ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN
Die Erfindung bezieht sich auf elektronische Vorrichtungen (D) und auf ein Verfahren zur Herstellung von elektronischen Vorrichtungen (D), die elektronische Elemente, insbesondere optoelektronische Elemente (7), umfassen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:- Bereitstellen (S1) eines...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung bezieht sich auf elektronische Vorrichtungen (D) und auf ein Verfahren zur Herstellung von elektronischen Vorrichtungen (D), die elektronische Elemente, insbesondere optoelektronische Elemente (7), umfassen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:- Bereitstellen (S1) eines Substrats, von dem erste Wände (1) entlang einer Z-Achse in Richtung einer offenen Stirnseite vorstehen und mindestens ein Rechteck entlang einer X-Y-Ebene bilden, das einen jeweiligen mindestens einen Zwischenraum (S) umgibt;- Positionieren (S2) eines jeweiligen elektronischen Elements (7a), insbesondere eines optoelektronischen Elements (7), innerhalb des jeweiligen Raums (S) und Verbinden desselben mit Kontaktflächen (9);- Aufbringen (S3) eines jeweiligen Funktionselements (11a), insbesondere eines optischen Elements (11), insbesondere einer Linse, an der offenen Stirnseite der jeweiligen ersten Wand (1), um den jeweiligen Raum (S) abzudecken;- Ausbilden einer zweiten Wand (2) durch Umschließen (S4) des jeweiligen Funktionselements (11a), insbesondere des optischen Elements (11), mit einem Dammmaterial.
The invention refers to electronic devices (D) and to a method for obtaining electronic devices (D) comprising, electronic elements, in particular optoelectronic elements (7), the method comprising the steps of:-providing (S1) a substrate from which first walls (1) protrude along a Z-axis towards an open end side forming at least one rectangle along a X-Y-plane surrounding a respective at least one space(S);-positioning (S2) a respective electronic element (7a), in particular optoelectronic element (7),within the respective space(S)and connecting it to contact pads (9);-attaching (S3) a respective functional element (11a), in particular optical element (11), in particular a lens, at the open end side of respective first wall (1) to cover the respective space (S);-forming a second wall (2) by surrounding (S4) the respective functional element (11a), in particular optical element (11), with a darn material. |
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