OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN

Eine optoelektronische Vorrichtung umfasst:ein Substrat (11),eine optoelektronische Halbleiterkomponente (13), die auf dem Substrat (11) angeordnet ist und eine lichtemittierende Oberfläche (15) hat, bevorzugt auf der Oberseite (17) der optoelektronischen Halbleiterkomponente (13), undeine Abdeckung (21), die auf dem Substrat (11) zur Abdeckung der optoelektronischen Halbleiterkomponente (13) angeordnet ist, wobei die Abdeckung (21) eine Kavität (23) bereitstellt, die die optoelektronische Halbleiterkomponente (13) umgibt, wenn die Abdeckung (21) auf dem Substrat (11) angeordnet ist,wobei die Abdeckung (21) zumindest einen Durchgang (25) hat, der sich entlang einer ersten Richtung (FD) in der Abdeckung (21) von der Außenseite (OS) zu der Kavität (23) erstreckt, undwobei die erste Richtung (FD) nicht parallel zu dem Substrat (11) ist und sich bevorzugt zumindest näherungsweise senkrecht zu dem Substrat (11) erstreckt. An optoelectronic device includes a substrate, an optoelectronic semiconductor component being arranged on the substrate and having a light-emitting surface, preferably on the upper side of the optoelectronic semiconductor component, and a cover being arranged on the substrate for covering the optoelectronic semiconductor component, the cover providing a cavity which surrounds the optoelectronic semiconductor component when the cover is arranged on the substrate, the cover having at least one channel which extends along a first direction in the cover from the outside to the cavity, and the first direction being not parallel to the substrate and preferably extending at least approximately perpendicular to the substrate.