ANSTRICHMITTEL ZUM AUFTRAGEN UNTER VERWENDUNG EINES APPLIKATORS MIT HOHEM AUFTRAGSWIRKUNGSGRAD UND VERFAHREN UND SYSTEME DAFÜR
Es wird hierin ein System für das Auftragen eines Anstrichmittels beschrieben. Das System umfasst einen ersten Applikator mit hohem Auftragswirkungsgrad, der eine erste Düsenöffnung definiert und einen zweiten Applikator mit hohem Auftragswirkungsgrad, der eine zweite Düsenöffnung definiert. Das Sys...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Es wird hierin ein System für das Auftragen eines Anstrichmittels beschrieben. Das System umfasst einen ersten Applikator mit hohem Auftragswirkungsgrad, der eine erste Düsenöffnung definiert und einen zweiten Applikator mit hohem Auftragswirkungsgrad, der eine zweite Düsenöffnung definiert. Das System umfasst ferner ein Reservoir. Das System enthält ferner einen Untergrund, der einen ersten Zielbereich und einen zweiten Zielbereich definiert. Der erste Applikator mit hohem Auftragswirkungsgrad und der zweite Applikator mit hohem Auftragswirkungsgrad sind so konfiguriert, dass sie das Anstrichmittel aus dem Vorratsbehälter aufnehmen und das Anstrichmittel durch die erste Düsenöffnung in den ersten Zielbereich des Untergrunds und durch die zweite Düsenöffnung in den zweiten Zielbereich des Untergrunds abgeben.
A system for applying a first, a second, and a third coating composition. The system includes a first high transfer efficiency applicator defining a first nozzle orifice. The system further includes a second high transfer efficiency applicator defining a second nozzle orifice. The system further includes a third high transfer efficiency applicator defining a third nozzle orifice. The system further includes a substrate defining a target area. The first, the second, and the third high transfer efficiency applicators are configured to expel the first coating composition through the first nozzle orifice to the target area of the substrate, through the second nozzle orifice to the target area of the substrate, and through the third nozzle orifice to the target area of the substrate. |
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