PHOTOSENSITIVE HARZZUSAMMENSETZUNG UND DAS GEHÄRTETE PRODUKT DARAUS

Bei der vorliegenden Erfindung handelt es sich um eine negativ arbeitende photosensitive Harzzusammensetung, die (A) eine Verbindung, die einen Triazinring aufweist und durch die Formel (1) wiedergegeben wird (in der Formel (1), stellt jedes Rin unabhängiger Weise eine organische Gruppe dar, wobei m...

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Hauptverfasser: Hakone, Yoshihiro, Koumoto, Taihei
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Bei der vorliegenden Erfindung handelt es sich um eine negativ arbeitende photosensitive Harzzusammensetung, die (A) eine Verbindung, die einen Triazinring aufweist und durch die Formel (1) wiedergegeben wird (in der Formel (1), stellt jedes Rin unabhängiger Weise eine organische Gruppe dar, wobei mindestens ein Reine organische Gruppe darstellt, die eine Glycidylgruppe aufweist, oder eine organische Gruppe, die eine Oxetanylgruppe aufweist), (B) ein Epoxidharz, das in jedem Molekül ein Benzolgerüst und mindestens zwei Epoxidgruppen aufweist und ein Epoxid-Äquivalenzgewicht von nicht mehr als 500 g/Äq., und (C) einen kationischen Photopolymerisationsinitiator.Der Gehalt der durch die Formel (1) wiedergegebenen Verbindung (A) beträgt in Bezug auf das Epoxidharz (B) 1 bis 50 Gewichts-%. Das Epoxidharz (B) erfüllt mindestens eine der folgenden Bedingungen (i) und (ii): Bedingung (i) ein gewichtsmittleres Molekulargewicht von mindestens 500, und Bedingung (ii) ein Erweichungspunkt von mindestens 40 °C. The present invention is a negative-acting photosensitive resin composition including (A) a compound having a triazine ring and represented by formula (1) (in formula (1), each R1 independently represents an organic group, wherein at least one R1 represents an organic group having a glycidyl group or an organic group having an oxetanyl group), (B) an epoxy resin having in each molecule a benzene skeleton and at least two epoxy groups and having an epoxy equivalent weight of not more than 500 g/eq., and (C) a cationic photopolymerization initiator. The content of the (A) compound represented by formula (1) with reference to the (B) epoxy resin is 1 to 50 mass%. The (B) epoxy resin satisfies at least one of the following conditions (i) and (ii): condition (i) a weight-average molecular weight of at least 500, and condition (ii) a softening point of at least 40°C.