GEHÄUSE MIT EINGEBAUTEM THERMOELEKTRISCHEM ELEMENT

Ein Gehäuse mit einem eingebauten thermoelektrischen Element gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist mit einem thermoelektrischen Umwandlungsmodul versehen, das ein erstes Substrat mit ersten und zweiten Hauptflächen, ein zweites Substrat mit dritten und vierten Hauptflächen und eine Vielzahl von thermoelektrischen Elementen umfasst, die zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet sind und entlang der zweiten Hauptfläche und der dritten Hauptfläche angeordnet sind.Dieses Gehäuse mit einem eingebauten thermoelektrischen Element ist auch vorgesehen mit: einem Rahmenkörper, der mit dem ersten und zweiten Substrat verbunden ist, um einen luftdichten Raum zu bilden, der die Vielzahl der thermoelektrischen Elemente zwischen dem ersten und zweiten Substrat umgibt; und einem Anordnungsteil, der auf der ersten Hauptfläche des ersten Substrats oder der vierten Hauptfläche des zweiten Substrats angeordnet ist und mit dem eine andere Vorrichtung verbunden ist.Das erste Substrat ist versehen mit: einem inneren Leitermuster, das auf der zweiten Hauptoberfläche angeordnet und mit einem thermoelektrischen Element verbunden ist; einem äußeren Leitermuster, das auf der ersten Hauptfläche angeordnet ist und der Außenseite ausgesetzt ist; einem eingebetteten Leitermuster, das innerhalb des Substrats eingebettet und mit dem äußeren Leitermuster verbunden ist; und einem ersten Durchgangsleiter, der durch den Raum zwischen dem inneren Leitermuster und dem eingebetteten Leitermuster hindurchgeht, wodurch das innere Leitermuster und das eingebettete Leitermuster elektrisch miteinander verbunden werden. A thermoelectric element-containing package according to one aspect of the present disclosure includes a thermoelectric conversion module including: a first substrate having first and second main surfaces; a second substrate having third and fourth main surfaces; and a plurality of thermoelectric elements that are sandwiched between the first and second substrates and arranged along the second main surface and the third main surface. The thermoelectric element-containing package further includes: a frame joined to the first and second substrates so as to form a hermetically sealed space surrounding the plurality of thermoelectric elements and disposed between the first substrate and the second substrate; and a placement member that is disposed on the first main surface of the first substrate or the fourth main surface of the second substrate