Flexible gedruckte Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer flexiblen gedruckten Leiterplatte

Bereitgestellt sind eine flexible gedruckte Leiterplatte, bei der eine Wärmeabfuhrleistung ohne die Verwendung eines Aluminium-Wärmeabfuhrmaterials verbessert werden kann, die ein leichtes Gewicht aufweist, die eine gute Verarbeitbarkeit aufweist und deren Kosten reduziert werden können, und ein Verfahren zum Herstellen solch einer flexiblen gedruckten Leiterplatte. Die flexible gedruckte Leiterplatte ist eine flexible gedruckte Leiterplatte 10, auf die eine leistungsaufnehmende Last montiert ist, wobei die flexible gedruckte Leiterplatte folgende Merkmale umfasst: eine Frontoberflächenwärmeabfuhrschicht 30, die aus einer Kupferfolie besteht und einen Schaltungsabschnitt aufweist, auf den die Last montiert ist; eine thermisch-leitfähige Harzschicht 20, bei der die Frontoberflächenwärmeabfuhrschicht 30 auf eine Frontoberflächenseite derselben laminiert ist und die eine thermische Leitfähigkeit von 0,49 W/mK oder mehr aufweist; und eine Rückoberflächenwärmeabfuhrschicht, die aus einer Kupferfolie besteht, an eine Rückoberflächenseite der thermisch-leitfähigen Harzschicht 20 laminiert ist und eine Dicke von 100 bis 400 % in Bezug auf die Frontoberflächenwärmeabfuhrschicht 30 aufweist. Provided are both a flexible printed board, in which heat dissipation performance can be improved in without using an aluminum heal dissipating material, which is light in weight, has good processability and can be reduced in cost, and a method for manufacturing such a flexible printed board. The flexible printed board is a flexible printed board 10 on which a power consuming load is mounted, including: a front surface heat dissipation layer 30 made of a copper foil and having a circuit portion on which the load is mounted; a thermally conductive resin layer 20 having the front surface heat dissipation layer 30 laminated to a front surface side thereof and having a thermal conductivity of 0.49 W/mK or more; and a rear surface heat dissipation layer made of a copper foil, laminated to a rear surface side of the thermally conductive resin layer 20, and having a thickness of 100 to 400% with respect to the front surface heat dissipation layer 30.