WANDLEREINHEIT MIT KONTAKTDURCHFÜHRUNGEN

Ein Mikrofon, mit:einem Chip in Form eines mikroelektromechanischen Systems (MEMS), der ausgebildet ist, ein Schallsignal zu erfassen,einem Basiselement mit einer oberen Oberfläche und einer Bodenfläche, wobei die Bodenfläche eine erste elektrische Anschlussfläche und eine zweite elektrische Anschlussfläche aufweist, und wobei die erste elektrische Anschlussfläche und die zweite elektrische Anschlussfläche ausgebildet sind, ein elektrisches Signal, das das Schallsignal kennzeichnet, zu übertragen; undeiner Abdeckung mit einer oberen Oberfläche und einer Bodenfläche, wobei die Abdeckung einen Hohlraum aufweist, der den MEMS-Chip umgibt, und wobei die obere Oberfläche der Abdeckung eine dritte elektrische Anschlussfläche und eine vierte elektrische Anschlussfläche aufweist, wobei die erste elektrische Anschlussfläche und die dritte elektrische Anschlussfläche durch eine erste Kontaktdurchführung durch die Abdeckung elektrisch verbunden sind, und wobei die zweite elektrische Anschlussfläche und die vierte elektrische Anschlussfläche durch eine zweite Kontaktdurchführung durch die Abdeckung elektrisch verbunden sind. A microphone includes a microelectromechanical system (MEMS) die configured to sense an acoustic signal, a base, and a lid. The base has a top surface and a bottom surface. The bottom surface includes a first electrical pad and a second electrical pad. The first electrical pad and the second electrical pad are configured to transmit an electrical signal indicative of the acoustic signal. The lid has a top surface and a bottom surface. The lid includes a cavity that surrounds the MEMS die. The top surface of the lid includes a third electrical pad and a fourth electrical pad. The first electrical pad and the third electrical pad are electrically connected, and the second electrical pad and the fourth electrical pad are electrically connected.