Elektronische Schaltvorrichtung und damit ausgestatteter wechselrichterintegrierter elektrischer Kompressor

Es wird eine elektronische Schaltvorrichtung offenbart, die in der Lage ist, Elementeigenschaften in einem Zustand genau zu messen, in dem Leistungsschaltelemente, die aus leitungsfreien Gehäusebauteilen bestehen, auf einem Schaltungssubstrat montiert sind. Ein Wechselrichterschaltabschnitt (3) enth...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Saitou, Atsushi
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS BLASTING CONTROL OR REGULATION THEREOF CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER ELECTRICITY GENERATION HEATING LIGHTING MECHANICAL ENGINEERING POSITIVE DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS PUMPS PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS WEAPONS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Es wird eine elektronische Schaltvorrichtung offenbart, die in der Lage ist, Elementeigenschaften in einem Zustand genau zu messen, in dem Leistungsschaltelemente, die aus leitungsfreien Gehäusebauteilen bestehen, auf einem Schaltungssubstrat montiert sind. Ein Wechselrichterschaltabschnitt (3) enthält die leitungsfreien Gehäusebauteilen, die auf einem stark Wärme abstrahlenden Substrat (14) montiert sind. Die leitungsfreien Gehäusebauteilen sind Leistungsschaltelemente (13) und in dem stark Wärme abstrahlenden Substrat (14) sind wenigstens ein Paar von Durchgangslöchern (64) in einer Breitenrichtung einer Leistungsschaltelementgruppe (13G) zur Untersuchung ausgebildet, um in der Nähe der Leistungsschaltelementgruppe (13G) positioniert zu sein. Provided is an electronic circuit device capable of accurately measuring properties of a power switching element formed of a leadless package component in a state in which the element is mounted on a circuit board. In the present invention, an inverter circuit unit 3 is formed by mounting leadless package components on a high heat dissipating substrate 14. The leadless package components are power switching elements 13, and at least a pair of inspection through holes 64 are formed in the high heat dissipating substrate 14 so as to be positioned, near a power switching element group 13G, in the width direction of the power switching element group 13G.