WÄRMEÜBERTRAGUNGSSYSTEM FÜR EINE ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND SICH DARAUF BEZIEHENDE VERFAHREN

Es wird eine Technologie zur Wärmeübertragung bei elektronischen Vorrichtungen offenbart. Bei einem Beispiel kann eine Baugruppe einer elektronischen Vorrichtung ein Substrat aufweisen. Die Baugruppe der elektronischen Vorrichtung kann auch eine Wärmeübertragungskomponente aufweisen. Die Baugruppe der elektronischen Vorrichtung kann ferner eine Wärme erzeugende elektronische Komponente aufweisen, die mit dem Substrat gekoppelt ist und sich zwischen dem Substrat und der Wärmeübertragungskomponente befindet. Die Baugruppe der elektronischen Vorrichtung kann auch ein viskoses Wärmeübergangsmaterial (TIM) aufweisen, das einen Wärmeübertragungsweg zwischen der elektronischen Komponente und der Wärmeübertragungskomponente bereitstellt. Zusätzlich kann die Baugruppe der elektronischen Vorrichtung eine Barriere um zumindest einen Teil einer Peripherie des viskosen TIM aufweisen, um das viskose TIM innerhalb einer eingeschlossenen Stelle in der Nähe der elektronischen Komponente zu halten. Das TIM wird nicht durch die Barriere innerhalb der Peripherie unterbrochen. Electronic device heat transfer technology is disclosed. In an example, an electronic device package can include a substrate. The electronic device package can also include a heat transfer component. The electronic device package can further include a heat-generating electronic component coupled to the substrate between the substrate and the heat transfer component. The electronic device package can also include a viscous thermal interface material (TIM) providing a heat transfer pathway between the electronic component and the heat transfer component. In addition, the electronic device package can include a barrier about at least a portion of a periphery of the viscous TIM to maintain the viscous TIM within a confined location in proximity to the electronic component. The TIM is uninterrupted by the barrier within the periphery.