Verbundwerkstoff-Substrat und Dicken-Tendenz-Schätzverfahren für ein piezoelektrisches Substrat

Verbundwerkstoff-Substrat, aufweisend:ein Trägersubstrat mit einem Durchmesser von 5·10m (2 inch) oder mehr; undein piezoelektrisches Substrat mit einer Dicke von 20 µm oder weniger und gebondet an das Trägersubstrat, um Licht zu übertragen,wobei das piezoelektrische Substrat eine wie ein Streifenmuster geformte Dickenverteilung aufweist, undwobei eine Wellenform mit einer Amplitude von 5 nm oder mehr und 100 nm oder weniger in Dickenrichtung und einem Abstand im Bereich von 0,5 bis 20 mm in Breitenrichtung in der Dickenverteilung des piezoelektrischen Substrats im Querschnitt des Verbundwerkstoff-Substrats, genommen entlang einer Linie rechtwinklig zu dem Streifenmuster, erscheint und der Abstand der Wellenform mit einer Breite des Streifenmusters korreliert. A composite substrate according to the present invention includes a support substrate having a diameter of 2 inches or more, and a piezoelectric substrate having a thickness of 20 μm or less and bonded to the support substrate to transmit light. The piezoelectric substrate has a thickness distribution shaped like a fringe. A waveform having an amplitude within a range of 5 to 100 nm in a thickness direction and a pitch within a range of 0.5 to 20 mm in a width direction appears in the thickness distribution of the piezoelectric substrate in a cross section of the composite substrate taken along a line orthogonal to the fringe, and the pitch of the waveform correlates with a width of the fringe. In the piezoelectric substrate, the fringe may include either parallel fringes or spiral or concentric fringes.