Sinterverlötete Komponente

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, den Überlauf von Hartlötmaterial einer jeden Verbindung einer sinterverlöteten Komponente, wie z. B. eines Planetenträgers, effektiv zu unterdrücken, die durch Hartlöten mehrerer Elemente erhalten wird. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine sinter...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Okuno, Reiko, Hirono, Shinichi
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, den Überlauf von Hartlötmaterial einer jeden Verbindung einer sinterverlöteten Komponente, wie z. B. eines Planetenträgers, effektiv zu unterdrücken, die durch Hartlöten mehrerer Elemente erhalten wird. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine sinterverlötete Komponente bereitgestellt, die durch Zusammenfügen und Verbinden eines ersten Elements mit einer ersten Verbindungsfläche und eines zweiten Elements mit einer zweiten Verbindungsfläche zueinander erhalten wird. Zwischen der ersten Verbindungsfläche und der zweiten Verbindungsfläche ist Hartlötmaterial vorgesehen. Die erste Verbindungsfläche weist eine erste Ausnehmung auf, wobei die erste Ausnehmung eine Innenumfangswand und eine Bodenfläche aufweist. Die Innenumfangswand erstreckt sich entlang und auf einer Innenseite einer Profillinie der ersten Verbindungsfläche. It is an object of the present invention to effectively suppress the overflow of brazing material from each joint of a sinter-brazed component, such as a planetary carrier, obtained by brazing a plurality of members together. According to the present invention, there is provided a sinter-brazed component obtained by mating and joining a first member having a first bonding surface and a second member having a second bonding surface to each other. Brazing material is provided between the first bonding surface and the second bonding surface. The first bonding surface has a first recess, the first recess having an inner peripheral wall and a bottom surface. The inner peripheral wall extends along and on an inner side of a profile line of the first bonding surface.