Halbleitermodul

Halbleitermodul, das mehrere in Harz gegossene Halbleitervorrichtungen (1), die elektrisch verbunden sind, enthält, wobeidie mehreren Halbleitervorrichtungen (1) auf einer Metallbasis (2) montiert sind,die mehreren Halbleitervorrichtungen (1) jeweils eine Struktur aufweisen, in der eine Metallwärmeableitungsplatte (4b), die auf einer Oberfläche eines isolierenden Substrats auf einer Seite gegenüber einer Halbleiterelementmontagefläche gebildet ist, von einem Harzguss freigelegt ist, unddie Metallwärmeableitungsplatte (4b) jeder Halbleitervorrichtung (1) in eine Öffnung (21) eingebettet ist, die in der Metallbasis (2) vorgesehen ist, so dass eine rückseitige Oberfläche der Metallwärmeableitungsplatte (4b) zu einer Ebene wird, die auf einem Kühlkörper (30) angeordnet werden kann,dadurch gekennzeichnet, dassdie Öffnung (21) in dem Basissubstrat eine konische Form oder eine stufenartige Form aufweist, so dass die Öffnung (21) auf der Seite der Halbleiterelementmontagefläche weiter ist. An object of the present invention is to provide a semiconductor module that can improve the dissipation of heat from semiconductor elements toward a cooling body. A semiconductor module of the present invention includes a plurality of resin-molded semiconductor devices that are mounted on a single metal base and are electrically connected. The plurality of semiconductor devices each have a structure in which a metal heat dissipation plate, which is formed on a surface of an insulating substrate on the side opposite to a semiconductor-element-mount surface, is exposed from a resin mold, and the metal heat dissipation plate is embedded in each opening provided in the metal base, so that the rear surface of the metal heat dissipation plate becomes a plane to be disposed on a cooling body.