Leiterbahn und Verbinder

Es wird darauf abgezielt, bei einer Leiterbahn, welche durch Verbinden des vorderen Endes eines ummantelten Drahts mit einem hinteren Ende eines Anschlussstücks gebildet ist, das Aufnehmen des vorderen Endes des ummantelten Drahts zusammen mit dem Anschlussstück in einem Gehäuse zu ermöglichen, auch...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Oomori, Yasuo, Tabata, Masaaki, Hirai, Hiroki, Mizuno, Hosei, Uesato, Manabu
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Es wird darauf abgezielt, bei einer Leiterbahn, welche durch Verbinden des vorderen Endes eines ummantelten Drahts mit einem hinteren Ende eines Anschlussstücks gebildet ist, das Aufnehmen des vorderen Endes des ummantelten Drahts zusammen mit dem Anschlussstück in einem Gehäuse zu ermöglichen, auch wenn ein Außendurchmesser des ummantelten Drahts groß ist. Eine Leiterbahn (20) ist durch Verbinden eines ummantelten Drahts (26), bei dem ein Leiter (27) von einem Isolationsüberzug (28) umschlossen ist, mit einem hinteren Ende eines Anschlussstücks (21) gebildet, und das gesamte Anschlussstück (21) und ein vorderes Ende des ummantelten Drahts (26) sind in einem Gehäuse (10) aufnehmbar. Die Leiterbahn (20) enthält eine Überzugsschicht (29) aus einem lichthärtenden Kunstharz, die in einem Bereich des ummantelten Drahts (26) ausgebildet ist, der in dem Gehäuse (10) aufzunehmen ist, die dünner als der Isolationsüberzug (28) ist und einen Bereich des Leiters (27) umschließt, an dem der Isolationsüberzug (28) entfernt ist. A conduction path (20) is formed by connecting a coated wire (26), in which a conductor (27) is surrounded by an insulation coating (28), to a rear end part of a terminal fitting (21) and the entire terminal fitting (21) and a front end part of the coated wire (26) are to be accommodated into a housing (10). The conduction path (20) includes a coating layer (29) made of a photocurable resin, provided in an area of the coated wire (26) to be accommodated into the housing (10), thinner than the insulation coating (28) and surrounding an area of the conductor (27) where the insulation coating (28) is removed.