Lumineszenzdiodenmodul mit durch Lötpaste verbundener Lumineszenzdiode und Lumineszenzdiode

Eine Lumineszenzdiode und ein Lumineszenzdiodenmodul sind offenbart. Das Lumineszenzdiodenmodul enthält eine Leiterplatte und eine Lumineszenzdiode, die mit derselben durch eine Lötpaste verbunden ist. Die Lumineszenzdiode enthält ein erstes Elektrodenpad, das mit einer Halbleiterschicht eines ersten leitfähigen Typs elektrisch verbunden ist, und ein zweites Elektrodenpad, das mit einer Halbleiterschicht eines zweiten leitfähigen Typs verbunden ist, wobei jedes Elektrodenpad des ersten Elektrodenpads und des zweiten Elektrodenpads zumindest fünf Paar Ti/Ni-Schichten oder zumindest fünf Paar Ti/Cr-Schichten und die oberste Schicht aus Au enthält. Folglich wird eine Diffusion eines Metallelements, wie beispielsweise Sn, in der Lötpaste verhindert, um ein zuverlässiges Lumineszenzdiodenmodul zu liefern. Disclosed are a light emitting diode and a light emitting diode module. The light emitting diode module includes a printed circuit board and a light emitting diode joined thereto through a solder paste. The light emitting diode includes a first electrode pad electrically connected to a first conductive type semiconductor layer and a second electrode pad connected to a second conductive type semiconductor layer, wherein each of the first electrode pad and the second electrode pad includes at least five pairs of Ti/Ni layers or at least five pairs of Ti/Cr layers and the uppermost layer of Au. Thus a metal element such as Sn in the solder paste is prevented from diffusion so as to provide a reliable light emitting diode module.