Lotlegierung zum Die-Bonden

Lotlegierung zum Die-Bonden, umfassend 0,05 Gew% bis 3,0 Gew% an Antimon und 0,01 Gew% bis 1,0 Gew% an Germanium, wobei der Rest aus Bismut und unvermeidlichen Verunreinigungen besteht und wobei Kupfer in Form einer unvermeidlichen Verunreinigung vorhanden ist. An object of the invention is to provi...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Mitani, Susumu, Shimoda, Masayoshi, Asagi, Takeshi, Watanabe, Hirohiko
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	ALLOYS BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MACHINE TOOLS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Lotlegierung zum Die-Bonden, umfassend 0,05 Gew% bis 3,0 Gew% an Antimon und 0,01 Gew% bis 1,0 Gew% an Germanium, wobei der Rest aus Bismut und unvermeidlichen Verunreinigungen besteht und wobei Kupfer in Form einer unvermeidlichen Verunreinigung vorhanden ist. An object of the invention is to provide a lead-free solder for die bonding having a high heat resistance temperature and an improved wetting property. Provided are a solder alloy for die bonding which contains 0.05% by mass to 3.0% by mass of antimony and the remainder consisting of bismuth and inevitable impurities, and a solder alloy for die bonding which contains 0.01% by mass to 2.0% by mass of germanium and the remainder consisting of bismuth and inevitable impurities.