Dualhärtende lösungsmittelfreie Einkomponenten-Massen und ihre Verwendung

Dualhärtende, lösungsmittelfreie Einkomponenten-Massen, bestehend aus (A) 30 bis 60 Gew.-% einer mindestenes difunktionellen epoxidhaltigen Verbindung, (B) 5 bis 35 Gew.-% einer Hybridverbindung, die mindestens eine Isocyanatgruppe und zugleich mindestens eine radikalisch polymerisierbare Gruppe trägt, (C) 5 bis 40 Gew.-% eines latenten Härters auf Basis von Stickstoffverbindungen, die zur Additionsvernetzung der epoxidhaltigen Verbindung geeignet sind, (D) 0,2 bis 5 Gew.-% eines durch Bestrahlung mit Licht zur Radikalbildung fähigen Photoinitiators, jeweils bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten (A) bis (D); sowie wahlweise (E) 0 bis 80 Gew.-% Modifikatoren, ausgewählt aus mindestens einer der Gruppen der Füllstoffe, Farbstoffe, Pigmente, Stabilisatoren, Feuchtigkeit bindenden Mittel, Beschleuniger, Fließverbesserer, Benetzungsmittel, Thixotropierungsmittel, Verdünnungsmittel und polymeren Verdickungsmittel, jeweils bezogen auf das Gesamtgewicht der Masse. The invention relates to a dual-curing solvent-free single-component mass for the bonding, molding, sealing and coating of substrates, in particular of electronic components. The mass comprises an at least bifunctional epoxy-containing compound; a hybrid compound carrying at least one isocyanate group and, at the same time, at least one radically polymerizable group; a latent curing agent based on nitrogen compounds suitable for crosslinking the epoxy-containing compound by addition reaction; a photoinitiator capable of forming radicals when irradiated with light, and optionally other additives. The mass is characterized in that it is surface dry after light curing by means of radical photopolymerization.