Mikroelektronische Struktur, bei der eine mikroelektronische Komponente zwischen einem Interposer und einem Substrat angeordnet ist

Eine mikroelektronische Struktur (200), das Folgende umfassend:mindestens eine mikroelektronische Komponente (202),einen mikroelektronischen Interposer (204) mit einer stegseitigen Oberfläche (224) und einer rückseitigen Oberfläche (216), wobei der mikroelektrische Interposer (204) einen leitenden Pfad (218) zwischen einer ersten Bondfläche (222) auf der stegseitigen Oberfläche (224) des mikroelektronischen Interposers (204) und der mikroelektronischen Komponente (202) umfasst, undein mikroelektronisches Substrat (230), wobei der mikroelektronische Interposer (204) elektrisch mit dem mikroelektronischen Substrat (230) über eine Interposer/Substrat-Zwischenverbindung (232) verbunden ist, wobei sich die Interposer/Substrat-Zwischenverbindung (232) außerhalb der mikroelektronischen Komponente (202) von der ersten Bondfläche (222) auf der stegseitigen Oberfläche (224) des mikroelektronischen Interposers (204) zu einer zweiten Bondfläche (234) auf einer ersten Fläche (236) des mikroelektronischen Substrats (230) erstreckt und die mikroelektronische Komponente (202) zwischen der stegseitigen Oberfläche (224) des mikroelektronischen Interposers (204) und dem mikroelektronischen Substrat (230) angeordnet und mit diesen elektrisch verbunden ist, und wobei mindestens eine passive mikroelektronische Komponente (126) elektrisch mit der stegseitigen Oberfläche (224) des mikroelektronischen Interposers (204) verbunden ist und wobei die passive mikroelektronische Komponente (126) über den leitenden Pfad (118) elektrisch mit der mikroelektronischen Komponente (102) verbunden ist. A microelectronic structure comprising a microelectronic package that includes at least one microelectronic device attached to a microelectronic interposer, wherein the microelectronic package is mounted to a microelectronic substrate, such that the microelectronic device is disposed between and in electrical communication with both the microelectronic interposer and the microelectronic substrate.