Faltbares Substrat
Es wird ein faltbares Substrat beschrieben, welches einen ersten Substratteil mit einer ersten oberen Oberfläche und einem zweiten Substratteil mit einer zweiten oberen Oberfläche aufweist. Ein faltbares Brückenstück koppelt den ersten Substratteil mit dem zweiten Substratteil. Das faltbare Brückens...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Es wird ein faltbares Substrat beschrieben, welches einen ersten Substratteil mit einer ersten oberen Oberfläche und einem zweiten Substratteil mit einer zweiten oberen Oberfläche aufweist. Ein faltbares Brückenstück koppelt den ersten Substratteil mit dem zweiten Substratteil. Das faltbare Brückenstück weist einen Kopplungsstreifen auf, der sich von dem ersten Substratteil zu dem zweiten Substratteil erstreckt und eine zu einem Teil des Kopplungsstreifens korrespondierende Lücke aufweist, wobei die Lücke zwischen dem ersten und dem zweiten Substratteil durch Entfernen von Teilen eines Startwafersubstrats definiert ist. Die ersten und zweiten Teile weisen in einer Ausführungsform Magnetfeldsensoren auf, und das faltbare Brückenstück kann gebogen werden, um die zwei Teile in einem vorbestimmten Winkel zueinander anzuordnen. Nach dem Biegen kann das Sensorgehäuse in eine magnetische Feldsensorbaugruppe eingebracht werden, die mit anderen Steuerschaltungen integriert werden kann.
A foldable substrate is provided that includes a first substrate portion with a first upper surface and a second substrate portion with a second upper surface. A foldable bridge portion couples the first substrate portion to the second substrate portion. The foldable bridge portion includes a coupling strip that extends from the first substrate portion to the second substrate portion with a gap corresponding to a portion of the coupling strip where the gap is defined between the first and second substrate portions by removing portions of a starting wafer substrate. The first and second portions, in one embodiment, include magnetic field sensors and the foldable bridge portion can be bent to arrange the two portions at a predetermined angle to one another. Once bent, the sensor package can be incorporated into a magnetic field sensor assembly to be integrated with other control circuitry. |
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