Befestigung einer mikroelektronischen Vorrichtung auf einem umgekehrten mikroelektronischen Paket

Eine mikroelektronische Struktur (200), umfassend:ein mikroelektronisches Substrat (230) mit einer Öffnung (210) darin, wobei sich die Öffnung (210) des mikroelektronischen Substrats (230) von einer ersten Fläche (236) des mikroelektronischen Substrats (230) zu einer zweiten Fläche (240) des mikroelektronischen Substrats (230) erstreckt;ein mikroelektronisches Paket (220), das einen mikroelektronischen Interposer (204) mit mindestens einer mikroelektronischen Vorrichtung (202) umfasst, die elektrisch an einer ersten Fläche (216) des mikroelektronischen Interposers (204) befestigt ist, wobei das mikroelektronische Paket (220) durch die erste Fläche (216) des mikroelektronischen Interposers (204) elektrisch am mikroelektronischen Substrat (230) befestigt ist und wobei die mikroelektronische Vorrichtung (202) sich mindestens teilweise in die Öffnung (210) des mikroelektronischen Substrats (230) erstreckt; undeine Wärmeableitungsvorrichtung (250), die in thermischem Kontakt mit der mikroelektronischen Vorrichtung (202) ist, wobei die Wärmeleitungsvorrichtung (250) einen Wärmeverteiler (252) und ein mit dem Wärmeverteiler (252) gekoppelten Wärmerohr (254) umfasst, wobei mindestens ein Teil des Wärmeverteilers (252) sich in die Öffnung (210) des mikroelektronischen Substrats (230) erstreckt, und wobei das Wärmerohr (254) außerhalb der Öffnung (210) des mikroelektronischen Substrats (230) angeordnet ist und sich über die zweite Fläche (240) des mikroelektronischen Substrats (230) erstreckt. The present description relates to the field of fabricating microelectronic structures. The microelectronic structure may include a microelectronic substrate have an opening, wherein the opening may be formed through the microelectronic substrate or may be a recess formed in the microelectronic substrate. A microelectronic package may be attached to the microelectronic substrate, wherein the microelectronic package may include an interposer having a first surface and an opposing second surface. A microelectronic device may be attached to the interposer first surface and the interposer may be attached to the microelectronic substrate by the interposer first surface such that the microelectronic device extends into the opening. At least one secondary microelectronic device may be attached to the interposer second surface.