Bondhügellose Aufbauschicht- und Laminatkernhybridstrukturen und Verfahren für ihre Montage

Halbleiterbauelement (109), das Folgendes aufweist:einen Halbleiter-Chip (118), der in eine bondhügellose Aufbauschicht-Struktur, BBUL-Struktur, (102) eingebettet ist; undeine Laminatkernstruktur (148), die an die BBUL-Struktur anstößt (144), wobei die Laminatkernstruktur (148) und die BBUL-Struktur...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Hlad, Mark S, Manusharow, Mathew J, Nalla, Ravi K
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Halbleiterbauelement (109), das Folgendes aufweist:einen Halbleiter-Chip (118), der in eine bondhügellose Aufbauschicht-Struktur, BBUL-Struktur, (102) eingebettet ist; undeine Laminatkernstruktur (148), die an die BBUL-Struktur anstößt (144), wobei die Laminatkernstruktur (148) und die BBUL-Struktur durch einen elektrisch leitfähigen Körper (162) elektrisch gekoppelt sind, der in beide integriert ist,wobei der elektrisch leitfähige Körper (162) ein Hohlzylinder ist, der an seinem BBUL-strukturseitigen Ende (144) geschlossen ist. A structure includes a hybrid substrate for supporting a semiconductive device that includes a bumpless build-up layer in which the semiconductive device is embedded and a laminated-core structure. The bumpless build-up layer and the laminated-core structure are rendered an integral apparatus by a reinforcement plating that connects to a plated through hole in the laminated-core structure and to a subsequent bond pad of the bumpless build-up layer structure.