Integriertes Substratreinigungssystem und Verfahren

Es wird ein Verfahren zur Reinigung eines Substrats mit darauf abgelagerten organischen und anorganischen Resten bereitgestellt. Das Verfahren umfasst das Entfernen organischer Reste von dem Substrat unter Verwendung von atmosphärischem Sauerstoffplasma und das Entfernen anorganischer Reste von dem...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SWANSON, GORDON SCOTT, VARGHESE, IVIN, BALOOCH, MEHDI
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CINEMATOGRAPHY CLEANING CLEANING IN GENERAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR ORIGINALS THEREFOR PERFORMING OPERATIONS PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS PREVENTION OF FOULING IN GENERAL SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Es wird ein Verfahren zur Reinigung eines Substrats mit darauf abgelagerten organischen und anorganischen Resten bereitgestellt. Das Verfahren umfasst das Entfernen organischer Reste von dem Substrat unter Verwendung von atmosphärischem Sauerstoffplasma und das Entfernen anorganischer Reste von dem Substrat unter Verwendung von kryogenem CO2. Das Substrat kann unter Verwendung eines unschädlichen Kühlmittels vorbehandelt und unter Anwendung eines Nassreinigungsverfahrens mit verdünnten Chemikalien nachbehandelt werden.