Einrichtung zur Wärmeisolation für eine LED-Lampe, LED Lampe damit und Herstellungsverfahren dafür sowie Modulare LED Lampe
Einrichtung zur Wärmeisolation (200; 300) für eine LED-Lampe (500), wobei die Einrichtung zur Wärmeisolation (200; 300) aufweist:eine erste Fläche (202, 302), ausgebildet, um nächst zu einer LED-Baugruppe (508) der LED-Lampe (500) zu sein, und eine zweite Fläche (204, 304), ausgebildet, um nächst zu...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Einrichtung zur Wärmeisolation (200; 300) für eine LED-Lampe (500), wobei die Einrichtung zur Wärmeisolation (200; 300) aufweist:eine erste Fläche (202, 302), ausgebildet, um nächst zu einer LED-Baugruppe (508) der LED-Lampe (500) zu sein, und eine zweite Fläche (204, 304), ausgebildet, um nächst zu einer Spannungsversorgung (100) der Lampe (500) zu sein; undKontakteinrichtungen (208, 212, 308), ausgebildet auf der ersten Fläche (202, 302) und auf der zweiten Fläche (204, 304) zum Aufrechterhalten eines Spalts (540) für die Wärmeübertragung zwischen der Spannungsversorgung (100) und der zweiten Fläche (204, 304) der Einrichtung zur Wärmeisolation (200; 300) und eines weiteren Spalts (542) für die Wärmeübertragung zwischen der LED-Baugruppe (508) und der ersten Fläche (202, 302) der Einrichtung zur Wärmeisolation (200; 300),wobei zumindest einige der Kontakteinrichtungen (208, 212, 308) eine Vielzahl von dreikantigen Erhöhungen (212) und eine Vielzahl von konischen Überständen (308) aufweisen, welche auf zumindest einer von den ersten und zweiten Flächen (202, 204, 302, 304) von der Einrichtung zur Wärmeisolation (200; 300) verteilt sind,und wobei der Spalt (540) für die Wärmeübertragung zwischen der Spannungsversorgung (100) und der zweiten Fläche (204, 304) der Einrichtung zur Wärmeisolation (200; 300) eine Höhe zwischen 0,1 mm bis 5mm hat.
A thermal isolation arrangement for an LED lamp is disclosed. Embodiments of the invention provide thermal isolation between the power supply and the LED assembly of an LED lamp, in most cases allowing the power supply to operate in a lower temperature range than would otherwise be possible. At least one contact feature is provided between the power supply and the LED assembly to maintain a thermal transfer gap between the power supply and the LED assembly. A contact feature can be, for example, a triangular ridge or a conical protrusion. In some embodiments, a thermal isolation device provides the contact feature or contact features. An LED lamp according to example embodiments of the invention can have a modular design and/or can include an Edison base and/or an optical element or optical elements disposed to emit light from the LED lamp. |
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