Mikroelektromechanisches System

Verfahren zum Ausbilden eines Arms eines mikroelektromechanischen Systems (MEMS), aufweisend: Ausbilden einer unteren Elektrode (38) auf einer Opferschicht (18); Ausbilden einer Isolatorschicht (40) auf der unteren Elektrode (38); und Ausbilden einer oberen Elektrode (44) über dem Isolatormaterial (40) auf der Oberseite der unteren Elektrode (38), wobei die obere Elektrode (44) zumindest teilweise mit der unteren Elektrode (38) in Kontakt steht, wobei die untere Elektrode (38) und die obere Elektrode (44) aus demselben Material ausgebildet werden. wobei das Ausbilden der unteren Elektrode und der oberen Elektrode ein Ausgleichen eines Metallvolumens der unteren Elektrode und der oberen Elektrode derart aufweist, dass die untere Elektrode (38) eine um einen Prozentsatz geringere Fläche als die obere Elektrode (44) aufweist und die Dicke der unteren Elektrode um einen Prozentsatz erhöht wird, um das Metallvolumen der Elektroden auszugleichen, sodass die Metallvolumina der unteren Elektrode (38) und der oberen Elektrode (44) übereinstimmen. A method of forming at least one Micro-Electro-Mechanical System (MEMS) includes patterning a wiring layer to form at least one fixed plate and forming a sacrificial material on the wiring layer. The method further includes forming an insulator layer of one or more films over the at least one fixed plate and exposed portions of an underlying substrate to prevent formation of a reaction product between the wiring layer and a sacrificial material. The method further includes forming at least one MEMS beam that is moveable over the at least one fixed plate. The method further includes venting or stripping of the sacrificial material to form at least a first cavity.