Verfahren zum Erzeugen einer MEMS-Struktur

Verfahren zum Erzeugen einer MEMS-Struktur, wobei das Verfahren Folgendes umfasst:Ausführen eines Nass-Ätzprozesses zum Entfernen von Opfermaterial (32, 36), in dem ein Auslegerbalken (34) der MEMS-Struktur und eine mit einer Lage einer dünnen Opferschicht (44) bedeckte Metallschicht (28) eingebettet sind, wobei die MEMS-Struktur in einer Kuppelstruktur (38) ausgebildet ist, wobei die Lage der dünnen Opferschicht (44) eine zum Auslegerbalken (34) weisende Seite der Metallschicht (28) vollständig bedeckt, wobei der Auslegerbalken (34) durch das Opfermaterial (32, 36) von der Lage der dünnen Opferschicht (44) vollständig beanstandet ist, wobei die Lage der dünnen Opferschicht (44) beim Nass-Ätzprozess intakt bleibt; undnach dem Ausführen des Nass-Ätzprozesses Ausführen eines Trocken-Ätzprozesses zum Entfernen der Lage der dünnen Opferschicht (44) wobei der Nass-Ätzprozess und der Trocken-Ätzprozess durch Öffnungen (40) in der Kuppelstruktur (38) hindurch durchgeführt werden. Integrated MEMS switches, design structures and methods of fabricating such switches are provided. The method includes forming at least one tab of sacrificial material on a side of a switching device which is embedded in the sacrificial material. The method further includes stripping the sacrificial material through at least one opening formed on the at least one tab which is on the side of the switching device, and sealing the at least one opening with a capping material.