Eine verbesserte Wärmesenke
Ein Wärmesenkenbauteil zum Dissipieren von Wärme von einer elektronischen Komponente, die daran angeordnet ist, wobei das Bauteil aufweist: einen Einlass zum Aufnehmen eines Fluids; einen Auslass zum Abführen des Fluids; eine Wärmedissipationszone zwischen dem Einlass und dem Auslass; wobei die Zone...
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| creator | LEE, POH SENG LEE, YONG JIUN |
| description | Ein Wärmesenkenbauteil zum Dissipieren von Wärme von einer elektronischen Komponente, die daran angeordnet ist, wobei das Bauteil aufweist: einen Einlass zum Aufnehmen eines Fluids; einen Auslass zum Abführen des Fluids; eine Wärmedissipationszone zwischen dem Einlass und dem Auslass; wobei die Zone eine Vielzahl quer verlaufender Kanäle und eine Vielzahl schräger Kanäle umfasst, welche zwischen benachbarten quer verlaufenden Kanälen sich erstrecken; wobei die schrägen und die quer verlaufenden Kanäle einen Fluidpfad für das Fluid von dem Einlass zu dem Auslass definieren.
A heat sink device for dissipating heat from an electronic component mounted thereto, the device comprising: an inlet for receiving a fluid; an outlet for venting said fluid; a heat dissipation zone intermediate the inlet and outlet; said zone including a plurality of transverse channels and a plurality of oblique channels extending between adjacent transverse channels; wherein said oblique and transverse channels define a fluid path for said fluid from the inlet to the outlet. |
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A heat sink device for dissipating heat from an electronic component mounted thereto, the device comprising: an inlet for receiving a fluid; an outlet for venting said fluid; a heat dissipation zone intermediate the inlet and outlet; said zone including a plurality of transverse channels and a plurality of oblique channels extending between adjacent transverse channels; wherein said oblique and transverse channels define a fluid path for said fluid from the inlet to the outlet.</description><language>ger</language><subject>BLASTING ; DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION ; HEAT EXCHANGE IN GENERAL ; HEATING ; LIGHTING ; MECHANICAL ENGINEERING ; WEAPONS</subject><creationdate>2013</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20130418&DB=EPODOC&CC=DE&NR=112010004672T5$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25562,76317</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20130418&DB=EPODOC&CC=DE&NR=112010004672T5$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>LEE, POH SENG</creatorcontrib><creatorcontrib>LEE, YONG JIUN</creatorcontrib><title>Eine verbesserte Wärmesenke</title><description>Ein Wärmesenkenbauteil zum Dissipieren von Wärme von einer elektronischen Komponente, die daran angeordnet ist, wobei das Bauteil aufweist: einen Einlass zum Aufnehmen eines Fluids; einen Auslass zum Abführen des Fluids; eine Wärmedissipationszone zwischen dem Einlass und dem Auslass; wobei die Zone eine Vielzahl quer verlaufender Kanäle und eine Vielzahl schräger Kanäle umfasst, welche zwischen benachbarten quer verlaufenden Kanälen sich erstrecken; wobei die schrägen und die quer verlaufenden Kanäle einen Fluidpfad für das Fluid von dem Einlass zu dem Auslass definieren.
A heat sink device for dissipating heat from an electronic component mounted thereto, the device comprising: an inlet for receiving a fluid; an outlet for venting said fluid; a heat dissipation zone intermediate the inlet and outlet; said zone including a plurality of transverse channels and a plurality of oblique channels extending between adjacent transverse channels; wherein said oblique and transverse channels define a fluid path for said fluid from the inlet to the outlet.</description><subject>BLASTING</subject><subject>DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION</subject><subject>HEAT EXCHANGE IN GENERAL</subject><subject>HEATING</subject><subject>LIGHTING</subject><subject>MECHANICAL ENGINEERING</subject><subject>WEAPONS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2013</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZJBxzcxLVShLLUpKLS5OLSpJVQg_vKQoN7U4NS87lYeBNS0xpziVF0pzM6i5uYY4e-imFuTHpxYXJCan5qWWxLu4GhoaGRgaGBiYmJkbhYSYGhOtEABYFCbI</recordid><startdate>20130418</startdate><enddate>20130418</enddate><creator>LEE, POH SENG</creator><creator>LEE, YONG JIUN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20130418</creationdate><title>Eine verbesserte Wärmesenke</title><author>LEE, POH SENG ; LEE, YONG JIUN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE112010004672TT53</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2013</creationdate><topic>BLASTING</topic><topic>DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION</topic><topic>HEAT EXCHANGE IN GENERAL</topic><topic>HEATING</topic><topic>LIGHTING</topic><topic>MECHANICAL ENGINEERING</topic><topic>WEAPONS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>LEE, POH SENG</creatorcontrib><creatorcontrib>LEE, YONG JIUN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>LEE, POH SENG</au><au>LEE, YONG JIUN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Eine verbesserte Wärmesenke</title><date>2013-04-18</date><risdate>2013</risdate><abstract>Ein Wärmesenkenbauteil zum Dissipieren von Wärme von einer elektronischen Komponente, die daran angeordnet ist, wobei das Bauteil aufweist: einen Einlass zum Aufnehmen eines Fluids; einen Auslass zum Abführen des Fluids; eine Wärmedissipationszone zwischen dem Einlass und dem Auslass; wobei die Zone eine Vielzahl quer verlaufender Kanäle und eine Vielzahl schräger Kanäle umfasst, welche zwischen benachbarten quer verlaufenden Kanälen sich erstrecken; wobei die schrägen und die quer verlaufenden Kanäle einen Fluidpfad für das Fluid von dem Einlass zu dem Auslass definieren.
A heat sink device for dissipating heat from an electronic component mounted thereto, the device comprising: an inlet for receiving a fluid; an outlet for venting said fluid; a heat dissipation zone intermediate the inlet and outlet; said zone including a plurality of transverse channels and a plurality of oblique channels extending between adjacent transverse channels; wherein said oblique and transverse channels define a fluid path for said fluid from the inlet to the outlet.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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