Eine verbesserte Wärmesenke

Ein Wärmesenkenbauteil zum Dissipieren von Wärme von einer elektronischen Komponente, die daran angeordnet ist, wobei das Bauteil aufweist: einen Einlass zum Aufnehmen eines Fluids; einen Auslass zum Abführen des Fluids; eine Wärmedissipationszone zwischen dem Einlass und dem Auslass; wobei die Zone eine Vielzahl quer verlaufender Kanäle und eine Vielzahl schräger Kanäle umfasst, welche zwischen benachbarten quer verlaufenden Kanälen sich erstrecken; wobei die schrägen und die quer verlaufenden Kanäle einen Fluidpfad für das Fluid von dem Einlass zu dem Auslass definieren. A heat sink device for dissipating heat from an electronic component mounted thereto, the device comprising: an inlet for receiving a fluid; an outlet for venting said fluid; a heat dissipation zone intermediate the inlet and outlet; said zone including a plurality of transverse channels and a plurality of oblique channels extending between adjacent transverse channels; wherein said oblique and transverse channels define a fluid path for said fluid from the inlet to the outlet.