Oberflächenbefestigungstechnologie-Bauelementverbinder

Ein Oberflächenbefestigungstechnologie-(SMT-)Bauelementverbinder (100) zum Verbinden einer entfernbaren Komponente (150) mit einem Substrat (160). Der SMT-Bauelementverbinder (100) umfasst ein isoliertes Gehäuse (135) zum Aufnehmen der entfernbaren Komponente (150), und das isolierte Gehäuse (135) i...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	FREEDMAN, GARY MARC
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CURRENT COLLECTORS ELECTRICITY LINE CONNECTORS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Ein Oberflächenbefestigungstechnologie-(SMT-)Bauelementverbinder (100) zum Verbinden einer entfernbaren Komponente (150) mit einem Substrat (160). Der SMT-Bauelementverbinder (100) umfasst ein isoliertes Gehäuse (135) zum Aufnehmen der entfernbaren Komponente (150), und das isolierte Gehäuse (135) ist oberflächenbefestigt an einer SMT-Bauelementverbinderposition auf dem Substrat (160). Der SMT-Bauelementverbinder umfasst auch zwei Entlastungsstützen (110), die von einer Befestigungsoberfläche (137) des isolierten Gehäuses (135) vorstehen. Die zwei Entlastungsstützen (110) entsprechen zwei Entlastungsstützenöffnungen (111) in dem Substrat (160), und die zwei Entlastungsstützen (110) müssen nicht entlang einer longitudinalen Achse (140) des isolierten Gehäuses (137) in den entsprechenden Entlastungsstützenöffnungen (111) beschränkt werden, um Belastung auf den SMT-Bauelementverbinder (100) während des SMT-Rückflusses abzubauen.