Elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

Elektronisches Bauelement, aufweisend - eine Mehrzahl von Außenkontakten, - zwei oder mehr Kühlkörper, von denen jeder eine erste Oberfläche und eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche aufweist, - zwei oder mehr Halbleiterbauelemente und eine Vergussmasse, die eine Bauelement-Baugruppe bereitstellt und eine erste Außenfläche und eine der ersten Außenfläche gegenüberliegende zweite Außenfläche aufweist, wobei die zweiten Oberflächen der zwei oder mehr Kühlkörper von der Vergussmasse freiliegen und im Wesentlichen parallel zu der zweiten Oberfläche der Vergussmasse sind, und wobei zumindest einer der zwei oder mehr Kühlkörper ein Material aufweist, das von dem Material der übrigen Kühlkörper verschieden ist. An electronic component includes a number of leads and at least one cooling element. The bottom surface of the cooling element is exposed and the material of the cooling element is different from the material of the leads. At least one semiconductor chip is provided on the cooling element. An encapsulation compound covers at least part of the leads, at least part of the semiconductor chip(s), and at least part of the cooling element(s).