Bondvorrichtung und Bondverfahren

Bondvorrichtung mit einer Transporteinrichtung, die einen Bondkopf enthält, der ausgelegt ist, um Bauteile an einer Aufnahmestation aufzunehmen und an einer Ablagestation in genau vorgegebener Positionierung und Lage zur Befestigung auf ein Substrat zu setzen, bei der zwischen der Aufnahmestation (5) und der Ablagestation (7) eine Erfassungsstation (E) vorgesehen und ausgelegt ist, wenigstens zwei Seiten eines Bauteils (K) hinsichtlich deren Lage und/oder Abmessungen zu erfassen, bei der die Erfassungsstation (E) wenigstens zwei Kamerasysteme (17, 18) zum Erfassen je einer Seite des Bauteils (K) enthält, wobei die Erfassungsstation (E) ausgelegt ist, von dem Bauteil (K) die Oberseite und die Unterseite zu erfassen, mit der das Bauteil (K) auf das Substrat (16) aufgesetzt wird und die Erfassungsstation (E) Verarbeitungseinrichtungen (19) enthält, die ausgelegt sind, Daten und/oder Informationen der wenigstens zwei erfassten Seiten des Bauteils (K) auszuwerten und in Korrelation zueinander zu setzen. The invention relates to a bonding device (1) with a transport element that comprises a bonding head (13) that is adapted to pick up components (K) at a pick-up station (5) and to place them on a substrate (16) at a placement station (7) in a precisely defined orientation and position to be fastened. A detection station (E) is provided between the pick-up station (5) and the placement station (7) and is adapted to detect at least two sides of a component (K) with respect to their position and/or dimensions. The invention further relates to a bonding method according to which components (K) are picked up at a pick-up station (5) by means of a bonding head (13) of a transport device and are placed on a substrate (16) at a placement station (7) in a precisely defined orientation and position to be fastened. Once the component (K) is picked up at the pick-up station (5) and before it is positioned onto the placement station (7), at least two sides thereof are detected with respect to their position and/or dimensions.