Bonding components of materials with different melting points, e.g. contacts for automotive sensors and actuators, involves melting a projection with lower melting point at least partially within a recess in the other component

To bond together components (10,15) of different materials with different melting points, e.g. temperature resistant automotive sensor and actuator contacts, the component with the higher melting point has a recess (11) to accommodate a projection (16) at the other component with a lower melting point and which also acts as a limit stop. The second component is heated above its melting point, at least partially at the projection, especially by a laser diode. The projection melts at least partially to fill the recess and form a bond between them in a positive fit. A gap (18) is left between the projection and the recess, wholly covered by the upper side (19) of the second component. Bei einem Verfahren zum Verbinden von Bauteilen (10, 15; 25, 26) weist ein erstes Bauteil (10; 25) eine Öffnung (11; 27) auf, durch die ein Fortsatz (16; 28) eines zweiten Bauteils (15; 26) ragt. Dieser Fortsatz (16; 28) wird bevorzugt mittels einer Laserstrahlquelle erwärmt und verflüssigt. Der Fortsatz (16; 28) füllt die Öffnung (11; 27) zumindest teilweise aus und bewirkt eine formschlüssige Verbindung der Bauteile (10, 15; 25, 26). Das erfindungsgemäße Verfahren ist bevorzugt bei artungleichen Materialien einsetzbar.