Marking semiconductor wafers by converting identification numbers into binary coded pattern which is projected bit by bit onto resist layer, followed by etching

A resist (4) is applied to the surface of the semiconductor wafer (2), which includes a substrate (1). The projector (3) shades (6) limit the field of illumination during photolithographic projection. The wafer is laid on a moveable substrate holder in the projection apparatus. From a prepared identification label, a binary number is formed and converted to a representative, planar, binary-coded pattern (5). For each bit of the binary number, the holder is moved and the cited photolithographic projection takes place. The resist layer is then etched to form structural elements (10) of the binary coded pattern. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kennzeichnung einer Vielzahl von Halbleiterwafern mit Identifikationskennzeichen, die jeweils einem Halbleiterwafer zugeordnet werden, wobei für jeden Halbleiterwafer nachfolgende Schritte ausgeführt werden. Nach dem Bereitstellen eines Halbleiterwafers (2) mit einem Substrat wird eine Resistschicht (4) auf der Oberseite des Halbleiterwafers (2) aufgebracht. Es wird ein Projektionsapparat (3) mit einer Projektionsoptik, die Blenden (6) aufweist, bereitgestellt, wobei die Blenden so angeordnet werden, daß während einer photolithographischen Projektion auf der Oberseite des Halbleiterwafers ein durch die Blenden (6) beschränktes Belichtungsfeld beleuchtet wird. Nach dem Ablegen des Halbleiterwafers auf einem beweglichen Substrathalter im Projektionsapparat und dem Bereitstellen eines Identifikationskennzeichens für den Halbleiterwafer (2) wird eine Binärzahl aus dem Identifikationskennzeichen bestimmt. Anschließend wird ein flächiges binär kodiertes Muster (5), das die Binärzahl repräsentiert, auf die Oberseite des Halbleiterwafers übertragen, wobei für jedes Bit der Binärzahl, das einen ersten binären Zustand aufweist, folgende Schritte ausgeführt werden: zuerst Verschieben des Substrathalters, um den Halbleiterwafer so auszurichten, daß dem Bit der Binärzahl auf der Oberseite des Halbleiterwafers ein durch die Blenden begrenztes Belichtungsfeld zugeordnet wird, und dann Belichten des Belichtungsfelds, um das flächige binär ...