Elektronische Array und Verfahren zu deren Herstellung

Ein Sensor-Array (130) beinhaltet ein Substrat (14) mit einer Vorderseite (20) und einer Rückseite (22), eine Anzahl auf die Vorderseite des Substrats aufgebrachter Wandler (12), eine Anzahl von Eingangs-/Ausgangsverbindungselementen (34), die auf der Rückseite des Substrats angeordnet sind, wobei d...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SABATINI, JAMES E, ROSE, JAMES W, SHERMAN, DONNA M, BURDICK JUN., WILLIAM E, POSSIN, GEORGE EDWAR
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS BASIC ELECTRIC ELEMENTS COLORIMETRY CURRENT COLLECTORS ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LINE CONNECTORS MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT,POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRA-RED,VISIBLE OR ULTRA-VIOLET LIGHT MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION MEASURING MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PHYSICS PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION RADIATION PYROMETRY SEMICONDUCTOR DEVICES TARIFF METERING APPARATUS TESTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Ein Sensor-Array (130) beinhaltet ein Substrat (14) mit einer Vorderseite (20) und einer Rückseite (22), eine Anzahl auf die Vorderseite des Substrats aufgebrachter Wandler (12), eine Anzahl von Eingangs-/Ausgangsverbindungselementen (34), die auf der Rückseite des Substrats angeordnet sind, wobei die Eingangs-/Ausgangsverbindungselemente mit den Wandlern elektrisch gekoppelt sind, wenigstens eine elektronische Einrichtung (18) und eine zwischen dem Substrat und der elektronischen Einrichtung angeordnete Zwischenlage (16), wobei die Zwischenlage ein Mehrschicht-Verbindungs-System aufweist, das so beschaffen ist, dass es die Eingangs-/Ausgangsverbindungselemente mit der elektronischen Einrichtung elektrisch verbindet. A sensor array includes a substrate including a front side and a back side, a plurality of transducers fabricated on the front side of the substrate, a plurality of input/output connections positioned on the back side of the substrate, the input/output connections electrically coupled to the transducers, at least one electronic device, and an interposer positioned between the substrate and the electronic device, the interposer including a multilayer interconnect system configured to electrically connect the input/output connections to the electronic device.