Polishing method for multiple semiconductor disks has a number of polishing speeds and polishing-cloths to operate with rotary movements
Semiconductor disks are brought into contact with polishing-cloths at different polishing speeds when a polishing device is introduced. The semiconductor disks and polishing-cloths operate rotary motion in a defined direction of rotation. Verfahren zum Polieren einer Vielzahl von Halbleiterscheiben,...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; ger |
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| creator | ROETTGER, KLAUS THURNER, MANFRED |
| description | Semiconductor disks are brought into contact with polishing-cloths at different polishing speeds when a polishing device is introduced. The semiconductor disks and polishing-cloths operate rotary motion in a defined direction of rotation.
Verfahren zum Polieren einer Vielzahl von Halbleiterscheiben, umfassend eine Anzahl von Polierfahrten, wobei bei jeder Polierfahrt eine oder mehrere Halbleiterscheiben unter Zuführen eines Poliermittels mit mindestens einem Poliertuch in Kontakt gebracht werden und die Halbleiterscheibe und das mindestens eine Poliertuch Drehbewegungen in eine bestimmte Drehrichtung ausführen. Die Drehrichtung der Drehbewegungen wird mindestens einmal von einer Polierfahrt zur nächsten gewechselt. |
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Verfahren zum Polieren einer Vielzahl von Halbleiterscheiben, umfassend eine Anzahl von Polierfahrten, wobei bei jeder Polierfahrt eine oder mehrere Halbleiterscheiben unter Zuführen eines Poliermittels mit mindestens einem Poliertuch in Kontakt gebracht werden und die Halbleiterscheibe und das mindestens eine Poliertuch Drehbewegungen in eine bestimmte Drehrichtung ausführen. Die Drehrichtung der Drehbewegungen wird mindestens einmal von einer Polierfahrt zur nächsten gewechselt.</description><edition>7</edition><language>eng ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS ; GRINDING ; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING ; PERFORMING OPERATIONS ; POLISHING ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2005</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20050630&DB=EPODOC&CC=DE&NR=10354263A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20050630&DB=EPODOC&CC=DE&NR=10354263A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>ROETTGER, KLAUS</creatorcontrib><creatorcontrib>THURNER, MANFRED</creatorcontrib><title>Polishing method for multiple semiconductor disks has a number of polishing speeds and polishing-cloths to operate with rotary movements</title><description>Semiconductor disks are brought into contact with polishing-cloths at different polishing speeds when a polishing device is introduced. The semiconductor disks and polishing-cloths operate rotary motion in a defined direction of rotation.
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