Polishing method for multiple semiconductor disks has a number of polishing speeds and polishing-cloths to operate with rotary movements

Semiconductor disks are brought into contact with polishing-cloths at different polishing speeds when a polishing device is introduced. The semiconductor disks and polishing-cloths operate rotary motion in a defined direction of rotation. Verfahren zum Polieren einer Vielzahl von Halbleiterscheiben,...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ROETTGER, KLAUS, THURNER, MANFRED
Format:	Patent
Sprache:	eng ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Semiconductor disks are brought into contact with polishing-cloths at different polishing speeds when a polishing device is introduced. The semiconductor disks and polishing-cloths operate rotary motion in a defined direction of rotation. Verfahren zum Polieren einer Vielzahl von Halbleiterscheiben, umfassend eine Anzahl von Polierfahrten, wobei bei jeder Polierfahrt eine oder mehrere Halbleiterscheiben unter Zuführen eines Poliermittels mit mindestens einem Poliertuch in Kontakt gebracht werden und die Halbleiterscheibe und das mindestens eine Poliertuch Drehbewegungen in eine bestimmte Drehrichtung ausführen. Die Drehrichtung der Drehbewegungen wird mindestens einmal von einer Polierfahrt zur nächsten gewechselt.