Micro-electromechanical system device e.g. for ultrasonic diagnostic imaging apparatus, communicating with transmission and/or reception transducer provided by support substrate component

The micro-electromechanical system device has a substrate component (18) supporting at least one hermetically-encapsulated micro-electromechanical system (16a,16b) and an electronic chip component (23), spaced from the substrate component by an intermediate space (24) containing the micro-electromechanical system(s), which is sealed via an hermetic seal structure (25). The side of the substrate component facing the micro-electromechanical system has a transmission and/or reception transducer communicating with the latter. Die Erfindung betrifft eine MEMS-Anordnung, die auf einem Substratbauteil (18) aufgebaut ist und hermetisch abgekapselt ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Kapselung der MEMS (16a, 16b) durch ein parallel zum Substratbauteil (18) angeordnetes Chipbauteil (23) bewirkt wird, so dass ein durch eine Dichtstruktur (25) abgedichteter Zwischenraum (24) entsteht. Das Chipbauteil (23) dient neben einer elektrischen Kontaktierung (22) der MEMS (16a, 16b) vorteilhaft gleichzeitig zur Bildung des Zwischenraums (24), so dass ein gesondertes Deckelbauteil eingespart werden kann. Die MEMS-Anordnung erfordert daher vorteilhaft einen besonders geringen Bauraum und kann zur Ansteuerung von als Sensor oder Erzeuger verwendeten Wandlerelementen (11c, 11b) verwendet werden. Die Wandlerelemente können beispielsweise in der Ultraschalldiagnostik (medizinische Anwendung) oder als Radareinheit verwendet werden, wobei die Wandlerelemente dabei durch eine phasenverschobene Ansteuerung als Phasenarrays genutzt werden.