Semiconductor chip wafer contact structure has cup shaped test contact surfaces and active connection multiplexer circuit in sawing grid areas

A semiconductor chip (1) wafer contact structure has cup shaped test contact surfaces (3) and an active connection multiplexer circuit (5) in the sawing grid areas (6) with edges to limit cracks and electrical connections (2) to the electronic circuit. Testkontaktflächen (3) zur Kontaktierung mit Nadelkarten sind zwischen den Halbleiterchips (1) auf dem Sägerahmen des Wafers angeordnet. Eine Multiplexer-Schaltung (5) und Port-Schaltungen in dem Sägerahmen verbinden eine jeweilige Testkontaktfläche (3) im Wechsel mit verschiedenen Anschlüssen einer elektronischen Schaltung des Halbleiterchips (1) und einer für die Kontrolle der Prozessabläufe vorgesehenen Schaltung.