Verfahren und Vorrichtung zum Schmelztauchbeschichten von Metallband

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Schmelztauchbeschichten von Metallband (2). Das zu beschichtende Metallband (2) wird durch ein Schmelzenbad (5) bewegt und der nach dem Verlassen des Schmelzenbades (5) auf einer Oberfläche (2', 2'') des Metallbandes (2) vo...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	WILLEKE, BERT-HEINER, DUERR, WILHELM, PANNENBECKER, HEINRICH, ERWIG, HERMANN, HUELSTRUNG, JOACHIM
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Schmelztauchbeschichten von Metallband (2). Das zu beschichtende Metallband (2) wird durch ein Schmelzenbad (5) bewegt und der nach dem Verlassen des Schmelzenbades (5) auf einer Oberfläche (2', 2'') des Metallbandes (2) vorhandene, noch schmelzflüssige metallische Überzug mittels eines aus mindestens einer Abstreifdüse (9', 9'') ausgebrachten Gasstroms (G', G'') bis auf eine Sollstärke des auf der jeweils vom Gasstrom (G', G'') getroffenen Oberfläche (2', 2'') endgültig verbleibenden Überzugs von dem Metallband (2) abgeblasen. Um bei diesem Vorgang unter Beibehaltung der gewünschten Abstreifwirkung möglichst wenig Schlacke entstehen zu lassen und gleichzeitig auf der Oberfläche des beschichteten Bandes die feststellbaren, abstreifbedingten Fehler auf ein Minimum zu reduzieren, schlägt die Erfindung vor, den von der jeweiligen Oberfläche (2', 2'') des Metallbandes (2) abströmenden Gasstrom (G', G'') mittels einer nahe der Abstreifdüse (9', 9'') und nahe der Oberfläche (2', 2'') des Metallbandes (2) angeordneten Absaugeinrichtung (8', 8''; 10', 10'') abzusaugen.