Electrical, mechanical, electromechanical, electrooptical or electroacoustic component has flux diversion structures between solder pad and component structure at surface of component substrate

Electrical, mechanical, electromechanical, electrooptical or electroacoustic component has flux diversion structures between solder pad and component structure at surface of component substrate

The component has a substrate (S) provided at its surface with a component structure (BS) and a solder pad (L), with a number of parallel adjacent flux diversion structures (AS) between them, for preventing wetting of the component with the flux by providing a capillary effect. Bei einem elektrische...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: RITTER, WOLFGANG, PREU, GABRIELE, OLEINEK, PHILIPP
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
Schlagworte:
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING
CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MACHINE TOOLS
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
PERFORMING OPERATIONS
PRINTED CIRCUITS
SOLDERING OR UNSOLDERING
TRANSPORTING
WELDING
WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:The component has a substrate (S) provided at its surface with a component structure (BS) and a solder pad (L), with a number of parallel adjacent flux diversion structures (AS) between them, for preventing wetting of the component with the flux by providing a capillary effect. Bei einem elektrischen Bauelement, bei dem auf einer Substratoberfläche eine empfindliche Bauelementstruktur (BS) und ein Lötpad (L) angeordnet sind, wird zur Vermeidung der Benetzung der empfindlichen Bauelementstruktur mit Flußmittel beim Verlöten eine Ableitstruktur (AS) für das Flußmittel angeordnet. Für die Ableitstruktur werden Gräben, Stege, dreidimensionale Strukturen mit Kapillarwirkung und Materialien vorgeschlagen, die gegenüber dem zum Löten verwendeten Flußmittel eine verbesserte Benetzbarkeit als die Substratoberfläche aufweisen.